Thermoband ist ein doppelseitiges Klebeband, das in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet wird. Es fungiert als mechanisches Verbindungselement, aber auch als thermisches Schnittstellenmaterial (TIM), um Wärme zwischen den Komponenten zu transportieren. Seine leitfähigen Eigenschaften sind ideal, um LED-Leuchten und andere Elektronik zu Kühlkörpern zu bewegen, die wiederum mehr Wärme von der Quelle abführen.
Thermobänder für das Wärmemanagement und die Wärmeableitung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlgeräten wie Lüftern, Wärmeverteilern oder Kühlkörpern. Sie sind dünn und anpassungsfähig und haben eine hohe Leitfähigkeit und Haftfestigkeit. Sie sind einfach anzubringen und zu entfernen und können direkt auf den Kühlkörper oder andere Komponenten aufgebracht werden. Sie können auf nicht standardmäßige Breiten zugeschnitten oder gestanzt werden, um spezifische Anwendungen und Montageanforderungen zu erfüllen.
Es gibt ein paar verschiedene Arten von Klebebändern, die verwendet werden können, um Kühlkörper auf Chips zu befestigen. Eines wird als Thermoband bezeichnet und wird normalerweise gewählt, wenn der Kühlkörper kein Haltesystem hat, um an Ort und Stelle zu bleiben. Eine andere heißt Wärmeleitpaste, die verwendet wird, um mikroskopisch kleine Lücken in der Oberfläche eines Chips und des Kühlkörpers zu füllen.
Wärmeleitpaste ist die gebräuchlichste Art von Wärmeleitkleber und hat eine lange Geschichte als zuverlässiger Wärmeleiter. Es ist kostengünstig und hat eine starke anfängliche Leistung, aber seine langfristige Leistung kann sich verschlechtern. Es kann auch unordentlich und schwierig zu reinigen sein.
Wärmeleitende Klebebänder bieten einen niedrigen Wärmewiderstand und eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit für das Bonden von Kühlkörpern, das Verpacken von integrierten Schaltungen und andere Anwendungen. Sie sind frei von den sechs eingeschränkten Materialien der RoHS-Richtlinie und bieten eine hohe Haftung auf Substraten mit niedriger Oberflächenenergie.
Thermoband ist ein Hochleistungsklebstoff für thermische Schnittstellen, der außergewöhnliche Verbindungseigenschaften zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern bietet und den Bedarf an mechanischen Befestigungselementen reduziert. Es ist in verschiedenen Formaten wie Platten, Rollen und Stanzteilen erhältlich und hat sich bei einer Vielzahl von thermischen und mechanischen Belastungen als zuverlässig erwiesen.
