Produktbeschreibung
Doppelseitiger-hochtemperaturbeständiger-Polyimid-Silikonklebstoff Kaptonband besteht aus einer Polyimidfolie, die mit hochtemperaturbeständigem-Silikonklebstoff beschichtet ist.
Doppelseitiges -Hochtemperatur--Polyimid-Silikon-Klebeband aus Kapton, das hauptsächlich für Automobilsensoren und Verteiler, Isolierplatinen, Ätzen, Glasfaserkabel, Hoch--Temperatur-Pulverbeschichtung, Halbleiterherstellung verwendet wird.



Merkmale
Bieten eine hervorragende elektrostatische Ableitung
Bieten eine hohe -Temperaturbeständigkeit
Hinterlassen Sie keine Kleberückstände nach dem Entfernen
Dimensionsstabil bei hoher Temperatur.
Designed to minimize static effect during striping and peeling.
Konstruktion
Silikonkleber Polyimidfolie Silikonkleber Freigabefilm | ![]() |
Zertifikat
Bewerbungsrichtlinien
1.) Substrate surfaces should be clean and dry prior to tape application. Isopropyl alcohol (isopropanol) applied with a lint-free wipe or swab should be adequate for removing surface contamination such as dust or fingerprints. Do not use "denatured alcohol" or glass cleaners which often contain oily components. Allow the surface to dry for several minutes before applying the tape. More aggressive solvents (such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK), or toluene) may be required to remove heavier contamination (grease, machine oils, solder flux, etc.) but should be followed by a final isopropanol wipe as described above.
Note: Be sure to read and follow the manufacturers' precautions and directions when using primers and solvents.
2.) Bringen Sie das Klebeband mit einem Rakel, einer Gummirolle oder Fingerdruck in einem leichten Winkel auf einem Substrat an, um das Risiko eines Lufteinschlusses unter dem Klebeband während seiner Anwendung zu verringern. Der Liner kann nach dem Positionieren des Bandes auf dem ersten Substrat entfernt werden.
3.) Montieren Sie das Teil, indem Sie Druck auf die Substrate ausüben, um eine gute Benetzung der Substratoberflächen mit dem Klebeband sicherzustellen. Die richtige Anwendung des Drucks (Druckmenge, angewendete Zeit, angewendete Temperatur) hängt von der Konstruktion der Teile ab. Starre Substrate sind ohne Lufteinschlüsse schwieriger zu verkleben, da die meisten starren Teile nicht flach sind. Die Verwendung eines dickeren Klebebands kann zu einer erhöhten Benetzung starrer Substrate führen. Flexible Substrate können mit viel weniger Bedenken hinsichtlich Lufteinschlüssen mit starren oder flexiblen Teilen verbunden werden, da sich eines der flexiblen Substrate an die anderen Substrate anpassen kann.



