Produktbeschreibung
Ein wärmeleitfähiges Silikonpadmaterial ohne Verstärkung ist ein hochleistungsfähiges wärmeleitfähiges Lückenfüllmaterial, das hauptsächlich für die thermische Schnittstelle zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörper oder Produktaußenabdeckung verwendet wird. Thermal Conductive Silicone Pad hat weich und flexibel, ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit natürliche Klebrigkeit, die auch im Montageprozess hilft.
Anwendung
Wärmeleitfähiges Silikonpadmaterial ohne Verstärkung kann auf Kommunikationsgeräte, LED-Beleuchtung, Schaltnetzteil, das Hintergrundbeleuchtungsmodul, medizinische Geräte, mobile Geräte, Videogeräte, Netzwerkgeräte, Haushaltsgeräte, PC-Server / Workstations usw. angewendet werden.
Anwendungsmodi
* Befüllung zwischen Leiterplatte und Kühlkörper
* Füllung zwischen IC und Kühlkörper oder Produktaußenabdeckung
* Befüllung zwischen IC und anderen Kühlgeräten
Physikalische Eigenschaften

Diese Werte sind Messwerte und keine garantierten Werte.
Verfügbare Größen
Breite: Maximale Breite 41,3 Zoll (1030mm). (Kann angepasst werden)
Länge: 25m / 50m (Kann angepasst werden).
Kundenspezifische Größen: Wenn Sie kundenspezifische Größen oder gestanzte Teile benötigen, wenden Sie sich bitte an den NKS-Vertriebsmitarbeiter.
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Xiamen Naikos Industrial Co., Ltd wurde in der schönen Stadt Xiamen gegründet. Es verfügt über mehrere Produktionslinien und Schneide-, Stanzmaschinen. Wir sind in der Lage, die Dienstleistungen von F & E, Produktion und Verarbeitung für Kunden zu erbringen. Wir haben verschiedene wärmeleitende Materialien für unterschiedliche Anwendungen und Anforderungen entwickelt. Es handelt sich um wärmeleitfähige Klebebänder der NKS-Serie, TC Soft Thermal Conductive Silicone Pad ohne Verstärkung usw. Sie werden als ausgezeichnete wärmeleitende Füllstoffe eingesetzt und werden hauptsächlich in Branchen wie LED, Stromversorgung, Telekommunikation, Computer und Peripheriegeräte, PDP, LED-TV, Automobil, Haushaltsgeräte usw. eingesetzt. Die Produkte wurden von SGS, REACH und UL zugelassen.


