Thermisch leitfähiges doppelseitiges Klebeband

Das thermisch leitende doppelseitige Klebeband ist ein industrielles Material, das für eine effiziente Wärmeübertragung ausgelegt ist. Es löst das Problem der Überhitzung elektronischer Geräte durch Übertragung von Wärme von der Wärmequelle auf den Kühler- oder Metallgehäuse. Im Vergleich zu herkömmlichen mechanischen Fixierungsmethoden weist das thermisch leitende Band sowohl Bindungs- als auch Isolationseigenschaften auf. Es wird häufig in Elektronik, Automobilen, LED -Beleuchtung und anderen Feldern verwendet. Es ist eine ideale Lösung für die Wärmeableitung für miniaturisierte und leichte Geräte.

 

Der thermische Leitfähigkeitskoeffizient (thermische Leitfähigkeit) erreicht 1. 5-3. 0 w/m · k, wodurch die durch Komponenten wie Chips und Batterien erzeugte Wärme schnell übertragen werden kann und die Betriebstemperatur der Ausrüstung um 20%-35%reduziert.

 

Der Temperaturbereich der Wärmeklebeband beträgt 80 Grad bis 120 Grad, was sich an extreme Umgebungen anpassen kann (z. B. Auto -Motor -Kompartimente, 5G -Basisstationen).

 

Breakdown -Spannung> 5 kV/mm, um die Sicherheit elektronischer Komponenten zu gewährleisten.

 

Thermische Klebebanddicke von 0. 1-0. 5mm spart den internen Raum des Geräts und hilft, das Produkt dünner und leichter zu gestalten.

Thermisch leitfähiges doppelseitiges Feld Klebebandwesen
Wärmeabteilung der Unterhaltungselektronik
Smartphones/Tablets: Beheben Sie Graphitblätter oder Wärmespreader, um die CPU -Temperatur zu reduzieren.
Laptops: Silikonfett ersetzen, um die Montageeffizienz zu verbessern.
Neue Energie und Automobilelektronik
Power -Batterie -Modul: Bindungsbatteriezellen und Kühlplatten zur Ausgleichstemperaturverteilung.
On-Board-Ladegerät (OBC): Bietet Wärmeableitungs- und Isolationsschutz für IGBT-Module.
Branchen- und LED -Beleuchtung
Industriestromversorgung: Reduzieren Sie die Temperaturanstieg des Transformators und verlängern Sie die Lebensdauer um mehr als 30%.
Hochleistungs-LED-Lichtstreifen: Vermeiden Sie leichten Zerfall und beibehalten der Farbtemperaturstabilität

Anforderungen des thermischen Managements klar
Geräte mit niedriger Leistung (wie Router) können Produkte mit einer thermischen Leitfähigkeit von 1. 5-2. 0 W/M · k; Hochleistungschips (wie GPUs) müssen größer oder gleich 2,5 W/m · k sein.
Konzentrieren Sie sich auf das Substrat und die Kleberschicht
Substrattyp: Das Silikonsubstrat ist weich und biege widerstandsfähig, während Acrylkleber einen besseren Temperaturwiderstand aufweist.
Klebendicke: 0. 15 mm Kleberschichtbilanzlager und thermischer Widerstand.
Zertifizierungs- und Testbericht
Priorisieren Sie Produkte, die ROHS bestanden haben, die Umweltzertifizierung und UL 94 V -0 Flammschutzmittel bewerten.

HINWEIS: Die oben genannten waren Referenzwerte. Für detaillierte Informationen wenden Sie sich bitte an Naikos.

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