Thermisch leitfähiges Silikon blau Thermal Pad mit Fiberglas für CPU

Thermisch leitfähiges Silikon blau Thermal Pad mit Fiberglas für CPU

Thermisch leitfähiges silikonblaues Thermopad mit Fiberglas für CPU aus niedrigmoduligem Silikonpolymer und verstärkt mit Fiberglas. Es behält eine optimale thermische Leistung bei und ermöglicht dennoch eine einfache Handhabung. Seine Isolierung und Zugfestigkeit sind höher als normale thermische Pads.
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Beschreibung

 

Thermisch leitfähiges SilikonBlaues Thermopadmit Fiberglass für CPU      

PRODUKTBESCHREIBUNG

Thermisch leitfähiges SilikonBlaues Thermopad mitFiberglas für CPU

Thermisch leitfähiges silikonblaues Thermopad mit Fiberglas für CPU aus niedrigmoduligem Silikonpolymer und verstärkt mit Fiberglas. Es behält eine optimale thermische Leistung bei und ermöglicht dennoch eine einfache Handhabung. Seine Isolierung und Zugfestigkeit sind höher als normale thermische Pads.

Funktionen

* Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/m-k

* Reißfest, weich und anpassungsfähig

* Ausgezeichnete elektrische Isolierung

* Thermisch leitfähiges Silikon

* Blaues Thermopad

* CPU-Thermopad

* Leitfähiges Pad

* Thermische Pad CPU

Anwendung

* Telekommunikation, Computer und Peripheriegeräte

* RDRAM-Speichermodule,/Chip-Pakete

* Leistungsumwandlung, Barrater, Stromversorgung, Automobil, etc.

PHYSIKALISCHE EIGENSCHAFTEN

Artikel

NKS-***-1.5-SFG

Testwert

Verstärkter Träger

Fiberglas

---

Pad-Typ

Silikon-Polymer

---

Dicke(mm)

0,30 bis 1,00

ASTM D374

Farbe

Blau

Visual

Dichte(g/cc)

1.9

ASTM D792

Härte(Shore C)

25±5

ASTM D2240

Wärmeleitfähigkeit(W/m-k)

1.5

ASTM D2240

Spannungswiderstand (KV/mm)

4,0 >

ASTM D149

Temperaturbeständigkeit (°C/°F)

-40 x +220 (°C) -104 x +428 (°F)

ASTM D5470

Volumenwiderstand (Ω NaN)

5.0*1013

ASTM D257

Flammenbewertung

V-0

UL-94

Bei diesen Werten handelt es sich um Messwerte und nicht garantierten Wert

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Anwendungen

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