Weiche WärmeleitfähigkeitSilikon-Padohne Verstärkung
PRODUKTBESCHREIBUNG
Weiches wärmeleitendes Silikonkissen ohne Verstärkungist ein hochleistungsfähiges wärmeleitendes Spaltfüllmaterial, das hauptsächlich für die thermische Schnittstelle zwischen elektronischen Komponenten und dem Kühlkörper oder der Außenhülle des Produkts verwendet wird.
EIGENSCHAFTEN
* Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
* Selbstklebend, natürlich klebrig, keine zusätzlichen Klebstoffe auf der Oberfläche
* Weich und flexibel
* SGS- und UL-Konformität
* Silikonpads
* Wärmeleitpad
*Thermisches Silikon
* Wärmeleitfähiges Silikonpad
* Silikon-Heizkissen
ANWENDUNG
* Kommunikationsausrüstung
* LED-Beleuchtung
* Schaltnetzteil
* Hintergrundbeleuchtungsmodul
* Medizinische Ausrüstung
* Mobilgeräte
* Videoausrüstung
* Netzwerkgeräte
* Haushaltsausstattung
* PC-Server/Workstations
ANWENDUNGSMODI
* Füllung zwischen Platine und Kühlkörper
* Füllung zwischen IC und Kühlkörper oder Produktaußenhülle
* Befüllung zwischen IC und anderen Kühlgeräten
PHYSIKALISCHE EIGENSCHAFTEN
Artikel | NKS-###-PAD-TC | NKS-###-PAD-MTC | NKS-###-PAD-HTC | Testmethode |
Verstärkter Träger | N/A | N/A | N/A | --- |
Pad-Typ | Silikonpolymer | Silikonpolymer | Silikonpolymer | --- |
Dicke (mm) | 0.30~12.00 | 0.30~5.0 | 0.30~3.0 | ASTM D374 |
Farbe | Grau/Rosa/Blau/Schwarz | Grau/Rosa/Blau/Schwarz | Grau/Rosa/Blau/Schwarz | VISUELL |
Dichte (g/cm³) | 1.8~2.8 | 3.0 | 3.2~3.5 | ASTM D792 |
Härte (Ufer C) | 30±5 | 25±5 | 25±5 | ASTM D2240 |
Wärmeleitfähigkeit (W/mk) | 1.0~2.5 | 2.0~3.0 | 3.0~6.0 | ASTM D2240 |
Spannungswiderstand (KV/mm) | >4.0 | >4.0 | >4.0 | ASTM D149 |
Temperaturbeständigkeit(℃/℉) | -40~+220(℃) | -40~+220(℃) -104~+428(℉) | -40~+220(℃) | ASTM D5470 |
Volumenwiderstand (Ω .cm) | 1.0*1011 | 3.1*1011 | 3.1*1011 | ASTM D257 |
Flammenbewertung | V-0 | V-0 | V-0 | UL-94 |
Standardgröße (mm) | 200*400/320x320 (besonders angefertigt verfügbar) |
Diese Werte sind Messwerte und kein garantierter Wert
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ANWENDUNGEN

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