Produktbeschreibung
Thermal Pad 1mm 2mm 3mm ist eine Art thermische Schnittstelle mit hoher Leistung. Es ist weich, selbstklebend und elastisch. Es kann die Lücke zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörper, Metallmechanismus und Gehäuse oder anderen Kühlgeräten füllen. Die Wärme kann schnell abgeführt werden, um die elektronischen Komponenten zu verbessern' Arbeitseffizienz und verlängern die Lebensdauer der Ausrüstung.
Besonderheit
* Das Wärmeleitpad ist klebrig, mit guter Leitfähigkeit, Sie können es leicht auf IC-Chipsatz und Kühlkörper legen, Sie können es auch auf LED-IC-SMD-DIP oder anderswo befestigen.
* Weich, gute Formbarkeit, mit etwas Viskosität.
* Starke Isolierung und hervorragende Leistung.
*Sorgen Sie für eine saubere Installation, maximale Wärmeleitung und verbesserte Kühlung.
*Das weiche, wärmeleitende Silikonpad reduziert die Effektivität Ihres Kühlkörpers und erhöht die Betriebstemperatur Ihres Prozessors/Ihrer Grafikkarte.
Physikalische Eigenschaften
Artikel | NKS-###-PAD-TC | NKS-###-PAD-MTC | NKS-###-PAD-HTC | Testmethode |
Verstärkter Träger | N/A | N/A | N/A | --- |
Pad-Typ | Silikonpolymer | Silikonpolymer | Silikonpolymer | --- |
Dicke (mm) | 0.30~12.00 | 0.30~5.0 | 0.30~3.0 | ASTM-D 374 |
Farbe | Grau/Rosa/Blau/Schwarz | Grau/Rosa/Blau/Schwarz | Grau/Rosa/Blau/Schwarz | VISUELL |
Dichte (g/cm³) | 1.8~2.8 | 3.0 | 3.2~3.5 | ASTM D792 |
Härte (Shore C) | 30±5 | 25±5 | 25±5 | ASTM D2240 |
Wärmeleitfähigkeit (W/mk) | 1.0~2.5 | 2.0~3.0 | 3.0~6.0 | ASTM D2240 |
Spannungswiderstand (KV/mm) | ＞4.0 | ＞4.0 | ＞4.0 | ASTM D149 |
Temperaturbeständigkeit （℃/℉） | -40~+220(℃) -104~+428(℉) | -40~+220(℃) -104~+428(℉) | -40~+220(℃) -104~+428(℉) | ASTM D5470 |
Volumenwiderstand (Ω NaN) | 1.0*1011 | 3.1*1011 | 3.1*1011 | ASTM D257 |
Flammenbewertung | V-0 | V-0 | V-0 | UL-94 |
Standardgröße (mm) | 200*400/320x320 (kundenspezifisch verfügbar) | |||
Hinweis: Die oben genannten Werte waren Richtwerte. Für detaillierte Informationen wenden Sie sich bitte an Naikos.
Anwendung
Wärmeleitpad 1 mm 2 mm 3 mm kann für CPU, GPU, IC, PS3, PS2, Grafikkarten, Hochgeschwindigkeitsfestplatten, Speichermodule, Mikro-Heatpipe-Heizkörper, Kfz-Motorsteuergeräte, Kommunikationshardware, Laborgeräte und viele andere tragbare Geräte verwendet werden elektronische Geräte. Dies ist wie eine Miniaturversion des Kühlkörpers.
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