Kühlung Thermal Leitkörper Silikon Soft Gap Pad
PRODUKTBESCHREIBUNG
KühlungThermischeLeitfähige SenkeSilikonSoft GapPad
Kühlung wärmeleitenden Kühlkörper Silikon weichen Spalt Pad weich, ein wenig Visziz, Isolierung, Cooler.it ist einfach für GPU CPU VGA Bridge Chips und andere Kühlkörper cooling.it ist einfach zu bedienen und gute Wärmeleitfähigkeit.
Funktionen
* Hohe Kompressibilität, weich und flexibel
* Natürliche Klebrigkeit, keine zusätzlichen Oberflächen-Frontalkleber
* Gute Wärmeleitfähigkeit,
* Treffen mit RoHs Standard
* Hohe Wärmeleitfähigkeit
* Hohe Anpassungsfähigkeit an unebene Oberflächen bei der Niedrigspannungsanwendung
* Elektrische Isolierung Sehr kostengünstig
Anwendung
* Elektronische Komponenten: IC, CPU, MOS
* LED, M/B, P/S, Kühlkörper,
* LCD-TV, Notebook PC, PC, Telekommunikationsgerät, Wireless Hub
* DDR ll Modul, DVD-Anwendungen, Handset-Anwendungen
PHYSIKALISCHE EIGENSCHAFTEN
Artikel | NKS--PAD-TC | NKS--PAD-MTC | NKS--PAD-HTC | Testmethode |
Verstärkter Träger | N/A | N/A | N/A | --- |
Pad-Typ | Silikon-Polymer | Silikon-Polymer | Silikon-Polymer | --- |
Dicke(mm) | 0,30 bis 12,00 | 0,30 bis 5,0 | 0,30 bis 3,0 | ASTM D 374 |
Farbe | Grau/Rosa/Blau/Schwarz | Grau/Rosa/Blau/Schwarz | Grau/Rosa/Blau/Schwarz | Visual |
Dichte(g/cc) | 1,8 bis 2,8 | 3.0 | 3,2 bis 3,5 | ASTM D792 |
Härte(Shore C) | 30±5 | 25±5 | 25±5 | ASTM D2240 |
Wärmeleitfähigkeit(W/m-k) | 1,0 bis 2,5 | 2,0 bis 3,0 | 3,0 bis 6,0 | ASTM D2240 |
Spannungswiderstand (VK/mm) | 4,0 > | 4,0 > | 4,0 > | ASTM D149 |
Temperaturbeständigkeit (°C/°F) | -40 bis +220 (°C) -104 x +428 (°F) | -40 x +220 (°C)-104 x +428 (°F) | -40 bis +220 (°C) -104 x +428 (°F) | ASTM D5470 |
Volumenwiderstand (NaN) | 1.0*1011 | 3.1*1011 | 3.1*1011 | ASTM D257 |
Flammenbewertung | V-0 | V-0 | V-0 | UL-94 |
Standardgröße(mm) | 200 *400/320x320(Customized Verfügbar) |
Bei diesen Werten handelt es sich um Messwerte und nicht garantierten Wert
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Anwendungen

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